半導體行業(yè)盛會-2023第五屆深圳國際半導體技術展會-電子芯片展覽會
2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間：2023年05月16-18日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）
組織機構：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
歡迎您開啟深圳半導體顯示展覽會窗口，匯集2023年深圳多場半導體行業(yè)盛會，深圳半導體顯示展覽會參展企業(yè)來自全球多個國家和地區(qū)，屆時眾多知名品牌亮相，展示前沿產品與技術及創(chuàng)新解決方案，半導體顯示展覽會是企業(yè)開拓半導體市場的平臺，以半導體產業(yè)為主題的交流、采購大會，半導體顯示展覽會將引領深圳半導體行業(yè)不斷突破升級。
SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學者，進一步加強全球集成電路產業(yè)的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產業(yè)與應用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)攻關突破，加強珠三角產業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產業(yè)集群，打造華南集成電路產業(yè)交流與貿易平臺，推動華南集成電路產業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會順應產業(yè)發(fā)展趨勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用。
展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區(qū)：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
參觀流程：預登記→主辦方確認→展會期間（現(xiàn)場登記）入場
參加半導體顯示展覽會尋找新客戶，了解新趨勢，把握新商機
匯集半導體行業(yè)參展商和全渠道買家，2023年業(yè)內盛會，開拓半導體市場；含供應鏈上下游全線產品及解決方案，覆蓋半導體行業(yè)全產業(yè)鏈
半導體顯示展覽會參展企業(yè)來自全球多個國家和地區(qū)，將世界各地新鮮、前沿的產品帶到半導體顯示展覽會現(xiàn)場
同期舉辦專業(yè)精彩現(xiàn)場活動，邀請半導體領域專家和權威人士，共同解讀和探索半導體行業(yè)未來發(fā)展趨勢，通過全方位、深層次的交流，為全球半導體企業(yè)的商務拓展需求搭建商貿配對、互動合作的廣闊平臺
參展流程：預登記→平臺對接→看圖選位→簽署參展合同→支付費用
1、半導體行業(yè)盛會，打開半導體市場渠道，收集前沿市場信息，展會將目標買家引領到參展商展位上，助力開拓全新商機，展示企業(yè)品牌形象，知名品牌齊聚一堂與全國優(yōu)質半導體渠道供應商同場展示，是尋找代理商、新客戶、了解市場、推廣品牌的平臺
2、半導體顯示展覽會聚集全球專業(yè)買家有備而來，現(xiàn)場采購產品，尋找供應商,展會不僅為眾多國際品牌進入中國及亞洲市場提供了機遇，更為中國市場帶來了全球采購的平臺
3、發(fā)布半導體新產品、推廣新技術的平臺，進行品牌建設宣傳、提高行業(yè)認知度的機會，每屆展會都會關注產業(yè)實時熱點，展示前沿產品與技術及創(chuàng)新解決方案，匯聚業(yè)內權威人士與專家，把脈未來發(fā)展趨勢，引領行業(yè)不斷突破升級
4、全國半導體行業(yè)協(xié)會、專業(yè)半導體渠道商、各地政府組團，構建行業(yè)人脈關系
5、持續(xù)開拓新市場，全面覆蓋現(xiàn)有渠道，不斷優(yōu)化升級，精準把握半導體市場動向
6、半導體顯示展覽會期間，幫您實現(xiàn)線上展前、展中、展后持續(xù)曝光
如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡方式:
聯(lián) 系 人：胡老師
電話/Tel：17810353883
電子郵箱/Email：1992129382@qq.com
（添加時請說參加深圳半導體展）
(發(fā)布人：huyilin123)
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