深圳國(guó)際半導(dǎo)體展｜2022深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)-半導(dǎo)體設(shè)備展覽會(huì)
2023年第五屆深圳半導(dǎo)體展會(huì)
時(shí)間：2023年5月16-18日
地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心
半導(dǎo)體作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐我國(guó)社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。中國(guó)作為全球***的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，國(guó)家先后制定了一系列產(chǎn)業(yè)扶持政策，以加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化、本土化的供應(yīng)進(jìn)程，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇。
2023深圳半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展，同期舉辦：深圳國(guó)際電子與工業(yè)智造展，將于2023年5月16-18日，在深圳國(guó)際會(huì)展中心 (寶安新館) 舉行。由中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市中新材會(huì)展有限公司聯(lián)合主辦。
展示芯片設(shè)計(jì)、襯底、外延、封裝、測(cè)試、器件/模塊、材料以及生產(chǎn)設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈上下游，覆蓋第三代半導(dǎo)體、5G新應(yīng)用、新型顯示Mini/Micro、新能源應(yīng)用、AIoT、消費(fèi)類電子等多熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。致力于打造產(chǎn)、學(xué)、研、投、為一體半導(dǎo)體行業(yè)交流平臺(tái)。
深圳半導(dǎo)體展展覽面積50000+平米，同期舉辦由香港線路板協(xié)會(huì)主辦的2023國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì)展覽面積80000+平米；多展聯(lián)動(dòng)，協(xié)同效應(yīng)***化，合計(jì)展出面積約15萬平米以上
展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
參展費(fèi)用（Booth Rate）
★ 標(biāo)準(zhǔn)展位：3mx3m=9㎡；注：雙開口加收10%雙開口費(fèi)，標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個(gè)
★ 豪華展位：3mx3m=9㎡；注：雙開口加收10%雙開口費(fèi)，標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個(gè)
★ 空地費(fèi)用：（36㎡起租）
如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請(qǐng)通過以下聯(lián)絡(luò)方式:
聯(lián) 系 人：胡老師
電話/Tel：17810353883
電子郵箱/Email：1992129382@qq.com
（添加時(shí)請(qǐng)說參加深圳半導(dǎo)體展）
(發(fā)布人：huyilin123)
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