深圳半導(dǎo)體材料、2024半導(dǎo)體集成電路與傳感器設(shè)備展覽會(huì)
SEMI-e2024第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)
展覽時(shí)間：2024年06月26-28日
展覽地點(diǎn)：深圳市國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）
展出面積場(chǎng) 60,000 平方米，參展企業(yè)800+家 ，參觀觀眾60,000 人，主題活動(dòng) 40+場(chǎng)。
2024年第六屆深圳半導(dǎo)體展會(huì)將于2024年6月26日至28日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉行。作為中國(guó)***的半導(dǎo)體展會(huì)之一，本屆展會(huì)將繼續(xù)展示最新的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品，促進(jìn)業(yè)界的交流與合作。
本屆展會(huì)將匯集全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，展示最新的芯片設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝測(cè)試等技術(shù)，以及在智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的應(yīng)用。展會(huì)將展示國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備、材料、零部件等，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)提供一站式的采購(gòu)平臺(tái)。
在參展商方面，本屆展會(huì)將匯集國(guó)內(nèi)外知名的半導(dǎo)體企業(yè)，包括臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、華為、中興通訊、聯(lián)想等。這些企業(yè)將展示最新的技術(shù)和產(chǎn)品，并與來(lái)自世界各地的客戶和合作伙伴進(jìn)行深入交流。
除了展示最新的技術(shù)和產(chǎn)品外，本屆展會(huì)還將舉辦一系列互動(dòng)活動(dòng)，包括技術(shù)講座、新品發(fā)布、設(shè)計(jì)師沙龍等，吸引更多的觀眾參與其中。此外，展會(huì)還將設(shè)立專門的洽談區(qū)和休息區(qū)，方便參展商和觀眾進(jìn)行深入交流和休息。
展示范圍
1、設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測(cè)、MEMS封測(cè)、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等
2、先進(jìn)材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲(chǔ)、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等
4、半導(dǎo)體顯示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等
5、半導(dǎo)體專用設(shè)備&零部件：減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等
6、第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等
7、元器件：無(wú)源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
8、機(jī)器視覺(jué)與傳感器：各類感知元件、執(zhí)行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設(shè)備、配件等
9：電源&儲(chǔ)能技術(shù)：儲(chǔ)能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導(dǎo)體器件及材料和相關(guān)設(shè)備、儀器及零部件等
10、毫米波雷達(dá)/激光雷達(dá)/自動(dòng)駕駛：毫米波雷達(dá)模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設(shè)備等汽車?yán)走_(dá)傳感器上下游供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品等
11、微電子綜合智造區(qū)：電子自動(dòng)化、機(jī)器自動(dòng)化、視覺(jué)檢測(cè)、環(huán)保、清洗設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試儀器、配件等
12、AI與算力、算法、存儲(chǔ)、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等
13、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)：車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控/計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級(jí)siC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備、國(guó)際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商、知名封測(cè)、制造、代工廠商等
2024第六屆SEMI-e 深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)定檔于2024年6月26日-6月28日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉行！為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對(duì)接、雙向奔赴的平臺(tái)，探索半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新路徑，共掘半導(dǎo)體行業(yè)新風(fēng)口！
為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的動(dòng)力，促進(jìn)業(yè)界的交流與合作。我們期待著與您共同見(jiàn)證這一盛會(huì)，探索半導(dǎo)體技術(shù)的未來(lái)發(fā)展前景。
【展會(huì)參與聯(lián)系方式/Contact Information】
聯(lián) 系 人：胡老師
定展電話/Tel：182 1090 8343 《微信同號(hào)》
電子郵箱/Email：1992129382@qq.com
(發(fā)布人：展會(huì)信息平臺(tái))
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