半導(dǎo)體引領(lǐng)電子行業(yè)新潮流-2023第五屆深圳國際半導(dǎo)體展覽會暨半導(dǎo)體設(shè)備展會
2023第五屆深圳國際半導(dǎo)體展覽會
展覽時間:2023年05月16-18日
展覽地點(diǎn):深圳市國際會展中心(寶安新館)
組織機(jī)構(gòu):中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
組展單位:深圳市中新材會展有限公司
聯(lián) 系 人:胡老師
電話/Tel:17810353883
電子郵箱/Email:253476822@qq.com
展會介紹
SEMI-e以“芯機(jī)會?智未來”為主題,匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者,進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用,立足深圳、輻射全國, 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破,加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺,推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本屆展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用。
展出面積5.5萬平方米,將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇,參觀觀眾達(dá)8萬 人次覆蓋集成電路、5G應(yīng)用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領(lǐng)域。
展會亮點(diǎn):高端權(quán)威政府機(jī)構(gòu)和行業(yè)協(xié)會權(quán)威全力支持,構(gòu)建全國影響力和示范效應(yīng)的半導(dǎo)體產(chǎn)需供銷平臺;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展,搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺;創(chuàng)建管家式服務(wù),5萬平米展示,9萬+優(yōu)質(zhì)買家實(shí)效市場對接,數(shù)場百人以上專業(yè)參觀采購團(tuán);俘獲不同類型的專業(yè)觀眾和高潛力買家,具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)積累和市場認(rèn)知;
***媒體保駕護(hù)航,科技成果及品牌塑造全方位整合展示;
聚焦前沿:明星效應(yīng),與國內(nèi)外同行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商同臺展示,切磋技術(shù);匯聚行業(yè)精英人士,把握市場動向,網(wǎng)羅全球商機(jī);多元化宣傳推廣平臺,高效鎖定數(shù)萬家專業(yè)買家;聚焦行業(yè)熱點(diǎn)趨勢,貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈;全球媒體現(xiàn)場直擊,全方位詳細(xì)報道
觀眾群體
專業(yè)觀眾群涵蓋工業(yè)電子、消費(fèi)電子、汽車、通信系統(tǒng)、醫(yī)療、家用電器、電腦和周邊設(shè)備、工程機(jī)械、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、軍工、安防、照明工程、軌道交通、智能樓宇等。
全媒報道
CCTV、新浪、搜狐、網(wǎng)易、騰訊、鳳凰、行業(yè)網(wǎng)站等全國知名網(wǎng)絡(luò)媒體全程跟蹤,強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)集群,構(gòu)筑永不落幕的網(wǎng)上展會,一次參展,服務(wù)長久。
展示范圍
一、電子元器件展區(qū):無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計、芯片展區(qū):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?;旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū):減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū):第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
五、晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū):硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
參展費(fèi)用(Booth Rate)
★ 標(biāo)準(zhǔn)展位:3mx3m=9㎡;注:雙開口加收10%雙開口費(fèi),標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個(特殊用電請事先說明,另行收費(fèi))。
★ 豪華展位:3mx3m=9㎡;注:雙開口加收10%雙開口費(fèi),標(biāo)準(zhǔn)展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個(特殊用電請事先說明,另行收費(fèi))。
聯(lián) 系 人:胡老師
電話/Tel:182 1090 8343
電子郵箱/Email:253476822@qq.com
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